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X上的宏观相声演员，天天在那喊长端利率，哪个直接喊这么清楚的判断了？今天，再补一条，如果超过5.5%，这波长端利率定价就跑过头了，冲破5.5%再持续往上走，债券利率波动率会起跳，然后feed in equity volatility，美股会大跌。这种大跌必然会反馈给长端债券，进行 repricing。这就是俺对未来市场dynamics推演。加一句“听懂掌声👏”

HBM 短缺传导至中国本土 AI 芯片定价 路透报道，华为、寒武纪等国内 AI 芯片厂商将处理器价格上调最多 50%，存储瓶颈正在影响北京自给自足计划的节奏。

中国国资委清查国企数据中心博通交换机，国产渗透率目标上看90% DIGITIMES 9月24日报道，国务院国资委近几周展开清查，调查国有企业数据中心采用博通交换机的情况，以推动本土供应链并降低对外国AI基础设施的依赖。

Meta从Llama 4翻车到Muse登顶美国App Store，只用了一年多。九个月重建AI栈，4月发模型，7月上图像视频，9月上Agent，接支付、购物、出行，Meta自己都承认模型并非最强。 Alex Wang执行力真的强。赶走杨立昆对于Meta来说，绝对是正确的选择。

12英寸硅片2027年新长约涨价成形：台湾工商时报业界调查显示，12英寸外延片新长约价格预估上涨15%至25%，抛光硅片涨幅或达40%以上，部分二线客户涨幅超过50%，2028年仍有续涨空间。12英寸硅片现货价持续上行，分析师预计第四季度现货价将超过既有长约价，成为2027年新约重新议价的重要依据

Opus 5.5 发布了，看着口碑似乎有所改善？ 这一代用下来，总算顺手了。Opus 5能力不差，但写东西那股Claudish腔调实在劝退。5.5在这方面收敛了很多，速度和额度也宽裕了，让人愿意长时间挂着用。 要说短板，还是在判断力上。它做事细致，但全局观容易用力过猛，碰到需要冷静review的场合，我还是更信Astra。 便宜是真便宜，费token也是真费。单价只有Astra一半，输出却多出好几倍，一个任务跑下来，花的钱未必少。说白了，就是把成本从单价挪到了用量上，对算力需求来说反倒是好事。

华为把 Ascend 960DT 时间表提前三个季度至 2027年一季度；但是，昇腾 900 系列因中芯国际产能受限，仅向少数国家限量供应。compute die产能也上不去，😂

DIGITIMES 报道，长江存储对美光的专利诉讼在德国法院推进到禁制令阶段，若落地可能影响欧洲车用及工控存储供应。长江存储有点牛逼哦。

The most likely channels for smuggling HBM into China are 1. Hong Kong 2. Taiwan Wow, now we know why Hong Kong is the most important city in China.​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​🤡

ChipBook的8月数据显示，韩国对马来西亚的HBM出口同比增长467%，两个月合计约30亿美元。 卧槽，这是下国产算力产能没啥问题了吧？

DIGITIMES今天一条独家，中国SiC晶圆产能吃紧，部分境外公司来大陆找代工被婉拒，外溢订单开始流向台湾的汉磊、HYS、Diodes等厂。 结合三周前同一家媒体报道的6寸SiC衬底供不应求、供应商拒收追加订单，紧张已经从衬底传导到了晶圆制造环节。前两年价格战之后，衬底端复产规模一直有限，供给弹性比市场印象中要小。 需求端，报道点名的两个驱动是高压充电和AI服务器，车用主驱反而没排在前面。如果800V HVDC在数据中心的落地节奏符合预期，未来一两年SiC的景气来源会和过去很不一样，过去几乎完全围绕电动车渗透率定价。

阿里云栖大会：平头哥发布自研训推一体AI芯片真武V900，算力为前代M890的三倍，单片216GB显存、片间互联1200GB/s，单集群可扩展至50万卡，2027年一季度量产；Qwen4正在训练，后续版本将扩展到5至10万亿参数；阿里云目标2032年全球数据中心规模超过20GW。CEO吴泳铭称平头哥AI芯片年出货量将大幅提升，并首次公布倚天720、倚天730服务器CPU规划。 真武的供应链产能都是来自哪里啊？

CPU fever

回头看，7月末还是很漂亮的一次抄底。虽然8月末的来的调整有点难受，但是总体没有破掉7月末的底部，尤其是存储和光互联。

AMD在近期通知合作伙伴，Q4 起 AI 加速器（Instinct）、Radeon GPU 和主板芯片组供货价统一上调约 10%。Ryzen CPU 不在这轮涨价范围内。 直接原因是 TSMC 晶圆代工费持续上涨。5nm 晶圆价格已到约 $18,500，3nm 到 $20,000-22,000，TSMC 需要覆盖超 $600 亿 capex 以及美日德新厂建设成本。AMD 作为 Fabless 公司，选择向下游传导。TrendForce 援引日经报道称 TSMC 2027 年还将进一步涨价最多 10%，并对 Apple 和 NVIDIA 的 HPC 芯片加收额外溢价。EE Times 的说法是"廉价晶体管时代结束了"。 Ryzen 被刻意排除有竞争策略的考量。Intel 刚宣布 10 月 5 日起 PC CPU 第三轮涨价 10%，AMD 在 Q4 假日季前不想把游戏和中端 PC 市场让出去。GPU 和 AI 芯片有需求支撑的定价权，Ryzen 处于价格敏感的正面竞争区间，逻辑很清楚。 需要注意的是，合作伙伴端的涨价不一定等额传导到零售。华硕、微星、技嘉等板卡厂可能部分吸收或延迟传导，但它们自己也面临 PCB 成本年底前涨幅达 50% 的压力。对云厂商和数据中心来说，Instinct 系列的涨价影响更直接。两大芯片巨头同步涨价，下游整机和服务器厂商未来一两个月将面临存储、SSD、GPU、CPU 的系统性成本上升。 $AMD $INTC $MU $SNDK

不管芯片架构多辣鸡，只要带宽别太掉链子，都能在推理上适配起，而且在AI的加持下，推理适配越来越快，门槛也越来越低，所以，国产那一堆算力芯片公司谁能保证产能供给，都能被大模型推理用起来。关键还是产能！