東北大学 ロボティクスコース 教授 / IEEE Fellow / 日本機械学会 フェロー / MEMS Engineer Forum 代表 / 自動車部 部長 / JST ACT-X 研究総括 / 「近代技術史学」講義担当 / 日経xTECHに執筆 / 山口県出身 / MEMS、半導体、産業史などについてポスト
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ジャパンディスプレイ・茂原工場の源流は理研真空工業・茂原工場です。元々、同工場は町保地区にありましたが、日立製作所に買収された翌年の昭和19年、今の場所に拡張されました。ブラウン管に始まり液晶パネルを製造してきたこの工場にとって、今回の新光電気工業への譲渡は歴史的転換点です。
FICTが取得するのは西側の遊休地を含めた場所ポヨね
新光電気は元G6工場だけを購入したということポヨ
JDI茂原工場、新光電気が取得 先端半導体パッケージ工場に：514億円の譲渡益見込む - EE Times Japan
eetimes.itmedia.co.jp/ee/art…
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本日、「西澤潤一生誕100年記念シンポジウム」に出席し、これに合わせて行われた半導体企業で活躍するOBとの交流会も楽しみました。このシンポジウムでいくつかの「西澤語録」が披露されましたが、私は弊学の全学教育広報誌「曙光」の由来を述べた西澤先生の格調高い文章が好きです。特に最後の一節。
【西澤潤一生誕100年記念シンポジウム】10/3(土)開催！！
半導体レーザーや光ファイバー通信の礎を築かれた「光通信の父」西澤潤一先生の生誕100周年を記念しシンポジウムを開催！
詳細・申込➡️sites.google.com/view/hcd119…
#東北大学 #半導体 #光ファイバー
ALT 東北大学電気通信研究所所長及び東北大学総長を歴任され、半導体レーザーや光ファイバー通信の礎を築かれた「光通信の父」西澤潤一先生の生誕100周年を記念し、先生の偉業を偲ぶ特別企画を10月3日(土)に開催します。
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キヤノンアネルバの新しいカテゴリの製品が原子拡散接合装置・BC7000シリーズ。東北大学の島津武仁先生の研究成果に基づいて製品化。厚さ10 nm未満の金属系薄膜は構造的に高いエネルギー状態にあり、しかもその表面粗さが小さいので、そのような薄膜に覆われた面同士は接触するだけで常温接合する。
キヤノンアネルバは日電アネルバという社名だった。「日電」は日本電気（NEC）のことだ。2000年頃からNECは半導体事業から撤退し始め、エルピーダメモリやルネサスエレクトロニクスが生まれたが、キヤノンアネルバもそうだ。これはMEMS静電型ダイヤフラムゲージで東北大学の江刺先生との共同開発品。
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日本電気のDRAM事業を除く半導体事業はルネサスエレクトロニクスの一部となった。前工程工場に限ると、今も残るNEC系工場は川尻工場、旧NEC社員の最後の聖域だ。山口工場と高知工場は閉鎖、鶴岡工場はSCKに、滋賀工場の半分はロームに、残りは閉鎖。この空地には旧NEC社員の汗と涙が染み込んでいる。
キヤノンアネルバは日電アネルバという社名だった。「日電」は日本電気（NEC）のことだ。2000年頃からNECは半導体事業から撤退し始め、エルピーダメモリやルネサスエレクトロニクスが生まれたが、キヤノンアネルバもそうだ。これはMEMS静電型ダイヤフラムゲージで東北大学の江刺先生との共同開発品。
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キヤノンアネルバは日電アネルバという社名だった。「日電」は日本電気（NEC）のことだ。2000年頃からNECは半導体事業から撤退し始め、エルピーダメモリやルネサスエレクトロニクスが生まれたが、キヤノンアネルバもそうだ。これはMEMS静電型ダイヤフラムゲージで東北大学の江刺先生との共同開発品。
FePt系HAMR記録膜は凄い構造だが、どうやって作るのか？FePtに必要なら第3の金属Xを加えて、偏析材Yとなる酸化物や窒化物と同時に650℃程度でスパッター成膜する。コスパッター成膜の他に多層成膜してRTAすることもある。アスペクト2前後のL10グレインを垂直にエピ成長させるためにMgO系下地も大切だ。
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FePt系HAMR記録膜は凄い構造だが、どうやって作るのか？FePtに必要なら第3の金属Xを加えて、偏析材Yとなる酸化物や窒化物と同時に650℃程度でスパッター成膜する。コスパッター成膜の他に多層成膜してRTAすることもある。アスペクト2前後のL10グレインを垂直にエピ成長させるためにMgO系下地も大切だ。
HAMRのハードディスク、ヘッドも凄いが、メディアも凄い！磁気記録膜は厚さ十数nm以下のFePt系で、5 nm程度のグレインの集合体。各グレインはFeとPtがc軸方向に1原子層ずつ交互に積層したL10構造を有し、粒界には非磁性の酸化物や窒化物が析出している。それでいて表面粗さはRa 0.1～0.3 nmなのだ。
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HAMRのハードディスク、ヘッドも凄いが、メディアも凄い！磁気記録膜は厚さ十数nm以下のFePt系で、5 nm程度のグレインの集合体。各グレインはFeとPtがc軸方向に1原子層ずつ交互に積層したL10構造を有し、粒界には非磁性の酸化物や窒化物が析出している。それでいて表面粗さはRa 0.1～0.3 nmなのだ。
HDDの記録密度を画期的に高める熱アシスト磁気記録（HAMR）。その鍵の1つが記録メディアを加熱するレーザーシステム。近赤外レーザーダイオードの光スポットを波長よりずっと小さい数十nm程度に絞りつつ光強度は確保しないといけない。金属微細構造による局在プラズモン共鳴等を使ってこれを実現する。
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先の2つのポストを元にAIに補足・図示してもらった富士通・Spansion・サムソン電子・YMTC・Winbondの関係。サムソン電子とクロスライセンスの関係にあったSpansionのフラッシュメモリ技術は生産委託を経てXMCにもたらされ、YMTCの発展の起点となった。その背景には富士通の半導体事業縮小があった。
YMTCの源流企業・XMCはSpansionからの生産受託を通してNOR型フラッシュメモリの技術、続いてNAND型のそれを学んだ。当時、Spansionはサムスン電子とNAND型についてクロスライセンス契約を結んでいた。それが今ではYMTCがサムスン電子に“Xtacking Technology”のライセンス供与をしている世界なのだ。
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YMTCの源流企業・XMCはSpansionからの生産受託を通してNOR型フラッシュメモリの技術、続いてNAND型のそれを学んだ。当時、Spansionはサムスン電子とNAND型についてクロスライセンス契約を結んでいた。それが今ではYMTCがサムスン電子に“Xtacking Technology”のライセンス供与をしている世界なのだ。
NOR型フラッシュメモリメーカーのSpansionは破綻後に生産をXMCに委託していたが、Cypressを経てInfineon Technologiesの一部に。一方、XMCはYMTCに発展し、YMTCはフラッシュメモリの出荷量で2026年Q2に世界3位となった。元々、Spansionは富士通とAMDの合弁会社で、その工場は今は日本TI・会津工場だ。
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社員食堂が素敵な半導体関連企業の1つはソルダーレジスト大手メーカーの太陽インキ製造。「嵐山食堂」の屋号は同社の本社がある埼玉県の嵐山町（らんざんまち）から取っています。地方の工場・事業所にもあるのが良いですね。そういえば、丸の内嵐山食堂にお誘い頂いたのに、まだお伺いしていません。
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NOR型フラッシュメモリメーカーのSpansionは破綻後に生産をXMCに委託していたが、Cypressを経てInfineon Technologiesの一部に。一方、XMCはYMTCに発展し、YMTCはフラッシュメモリの出荷量で2026年Q2に世界3位となった。元々、Spansionは富士通とAMDの合弁会社で、その工場は今は日本TI・会津工場だ。
「Spansion」復活へ、WinbondがInfineonのNORフラッシュ事業買収
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2020年頃、様々な方式のLiDARが入り乱れて開発されていたが、中国でコンシューマーカーにLiDARが普及し、その方式はVCSELアレイ・SPADアレイ・1軸走査ミラーの組み合わせに収束しつつある。また、両アレイの進歩によってビーム数が200未満から1000以上、さらに数千へと増え、高分解能化が進んでいる。
車載LiDAR御三家、中国の技術を専門家が分析 MEMS方式は「一時代終えた」: ・車載LiDAR御三家の中国勢の技術を専門家が比較・解説 ・ヘサイはフルカラー、LiDARで画像認識ができる可能性 ・消えつつあるMEMS方式のLiDAR、一時代を終えたか xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co…
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車載LiDAR御三家のHesai・RoboSense・Huaweiの最新状況を解説し、ロボット用LiDARでのRoboSenseの急成長も説明しました。一方、欧米や日本では有力LiDAR企業の破綻やLiDAR開発の中止・凍結が相次ぎました。この図はその一例です。現在、日本ではLiDAR搭載のコンシューマーカーは販売されていません。
車載LiDAR淘汰の後 苦しい日米欧、中国勢はロボットで急成長
xtech.nikkei.com/atcl/nxt/co…
先日はお疲れ様でした、田中先生のLiDARレポート。
あっという間に中国勢が圧倒してしまい、かつデカップリングで中国以外で買いにくくなったと…
中国以外で車載LiDARの市場が立ち上がらなかった理由の一つか。
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EUVレチクルを12インチ化するには、ブランクスもレチクルポッド（入れ物）もペリクル（保護膜）も大きくしないといけない。また、レチクルにパターンを描画するマルチ電子ビーム露光装置では電子ビームの本数を約26万本（512×512）からその2倍以上に増やし、レチクルステージの可動域を大きくする。
EUV露光の特徴の1つは反射型レチクルに斜めに光が入射することだ。入射角には限度があるので、NA=0.33でX-Y方向に4倍だった縮小投影率をNA=0.55ではY方向にだけ8倍にしないといけない。その結果、スループットが低下する。その解決策がレチクルの12インチ化だが、周辺技術も一緒に開発する必要がある。
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EUV露光の特徴の1つは反射型レチクルに斜めに光が入射することだ。入射角には限度があるので、NA=0.33でX-Y方向に4倍だった縮小投影率をNA=0.55ではY方向にだけ8倍にしないといけない。その結果、スループットが低下する。その解決策がレチクルの12インチ化だが、周辺技術も一緒に開発する必要がある。
昨日、ASMLからIntel,TSMC,SAMSUNGとのHigh-NA EUVに関する発表がありましたが、レティクルサイズは12x12インチではなく、6x12インチポヨ
目的は歩留り含めた生産性の改善ポヨ
TSMC and ASML Announce Initiative to Pioneer Industry Transition to Large-Format Photomasks for High NA EUV
asml.com/en/news/press-relea…
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