台湾企業化が進んでいるように見えます。 日本企業のシェアが奪われているかもしれません。 先進的な包装および熱化学産業がビジネスチャンスを掴む 高度なパッケージングは​​半導体開発における新たな技術的ボトルネックとなっており、次の段階において化学企業にとって大きな競争の場となっている。 ウェハーレベルマルチチップモジュール（WMCM）の生産能力の拡大とCoWoSの量産化に伴い、長興（1717）、三福化学、南宝、永光などの台湾企業は市場参入に向けて動き出し、国際的なファウンドリサービスや研究開発リソースへの投資を継続的に行っている。最近では、製品検証、量産、生産能力拡大、研究開発における新たな成果など、新たな進展が頻繁に報告されている。 長興のウェハーレベル液体封止材はWMCMサプライチェーンに参入し、正式に量産段階に入った。同社は、年末までに四半期ごとに生産能力を拡大し、2027年には収益と利益に大きく貢献すると見込んでいる。アナリストは、MUFアンダーフィル接着剤製品には大きな技術的障壁があるものの、長興は既に日本の企業を凌駕して主要サプライヤーの地位を確立していると指摘している。来年には、CoWoSアプリケーションへの浸透をさらに進める機会を得るだろう。 三福化学のCoWoSパッケージングプロセスで使用される剥離剤製品は、新たな生産ラインが認証に合格し、生産能力の拡大に伴い、今年も出荷量が引き続き増加しています。WMCMで使用される剥離剤製品も7月から出荷を開始しました。さらに、SoICパッケージング用エッチング剤は4月～5月に認証に合格し、第3四半期から収益に貢献し始めました。剥離層製品も認証の最終段階に入っています。 昨年、南宝は新材料および新宝技術との合弁会社として「新宝技術」を設立し、包装用研磨テープや切断テープなどの製品に注力してきた。今年、正式に量産を開始し、生産能力はフル稼働状態に達した。現在、包装会社と協力して研究開発と検証を進めており、生産能力の拡大を計画している。新宝はまた、反り防止フィルムや剥離フィルムを相次いで発売しており、アナリストは関連技術の応用可能性に期待を寄せている。 今年、AI需要の恩恵を受け、E. Optoelectronicsはフォトレジスト製品の海外ファウンドリ生産能力を拡大し続けており、自社製品も着実に進歩している。E. Optoelectronicsは、主要パッケージング材料である感光性ポリイミド（PSPI）の研究開発に投資しており、現在は主にパワー半導体顧客に供給し、先進パッケージング顧客へのサンプル提供を継続している。同社は、先進パッケージングに使用されるPSPIはウェーハ表面に残る永久材料であるため、顧客による検証に時間がかかると指摘している。現在、この市場は主に日本企業が供給している。半導体顧客が国内代替品を積極的に求める中、E. Optoelectronicsはサンプル提供と検証を継続的に進めている。量産が順調に進めば、製品の用途はウェーハ製造のバックエンド工程や先進パッケージングにまで拡大し、幅広い応用可能性を秘めていると期待される。 国京化学はまた、主要な国際材料メーカーと提携し、高度な半導体パッケージングおよび光学パッケージング材料の開発に取り組んでおり、これらは同社の次期研究開発の重点分野となる。