By His grace, here I am. 1 Corinthians 15. 🇹🇼 Semi Maxi investment. 大道至簡. 擼鐵. 閱讀. 人貴自知.認真搜索具備第二層思考的先輩（せんぱい）
Taiwan
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You don't want to miss Liwei's Pick.
$ARM is Liwei’s next target.
Liwei is waiting for it to fall below $250 to build a substantial position, and is therefore hoping for a more significant price correction.
😉
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大師合作 必屬精品
#MustEead
非常荣幸，第一次和 台湾Liwei 老师@LIWEI_TWCapital 合作写长文。
Agent 爆发后，CPU 这笔新增需求最后会落到谁手里：$INTC、$AMD，还是 $ARM？
我们尽量把复杂的技术和供应链讲明白：需求从哪来、谁能拿到订单…
普通投资者也能顺着这条线看下去。全文👇
sirinsupplyradar.substack.co…
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Jojo Yu retweeted
FOPLP 已经开始跑了，下一步我更想看 Glass Core + TGV。
先简单说一下。
晶圆制造不是我的专业，只是这些年做供应链多少接触过一些。
2016 年那轮芯片缺货时，因为供应链上的一些沟通，我去台积电参访过。那也是我第一次真正看到 wafer 长什么样——圆圆一片，像镜子一样。以前天天追芯片、交期、allocation，第一次把这些东西和真正的晶圆制造连起来。
简单科普一下：
FOPLP ≠ Glass Core。FOPLP 讲的是怎么封装。
简单理解，就是从圆形 wafer，走向更大的方形 panel 做 fan-out / RDL。
Glass Core 讲的是芯片封装载板里面的 core 用什么材料。
而且这里说的 Package Substrate，也不是服务器那块大主板 PCB。
简单看就是：
GPU / CPU
↓
先进封装
↓
Package Substrate
↓
Server Motherboard PCB
时间上，两条线也不一样。
AI/HPC 高阶 FOPLP
2026–27：qualification / pilot
2028–29：开始看量产
Glass Core + TGV
2027–28：qualification / early adoption
2029：看 early ramp
2030+：更可能开始真正放量
所以现阶段我觉得应该看前面的供应链：
TGV laser / etch / metallization / inspection
→ materials qualification
→ yield
→ customer ramp
原因很简单：
终端还没大规模放量，设备得先买。
目前公开已经有布局、值得继续跟的：
设备：8027 钛昇、8064 东捷
检测：$ONTO
Glass Core / TGV：AGC
Glass Carrier：$GLW
后面就看几件事：
谁先过 qualification
谁先拿设备订单
谁开始 tool move-in
谁的 yield 先爬起来
还有还有一点我觉得很重要：
Glass Core 不等于 ABF 要消失。
我更倾向于两条路线长期共存：
High-end AI / HPC 先往 Glass Core 走，
Mainstream 继续用 Advanced Organic / ABF。
Glass Core 还没真正放量，卖铲子的已经先跑了。
#ASX #FOPLP #GlassSubstrate
Taiwan Leads the FOPLP Race, Production Ramps Up
Taiwan currently leads FOPLP, with PTI, $ASX and Innolux already in production
· PTI: 510 × 515 mm
· ASE: 310 × 310 mm
· Innolux: 620 × 750 mm
· TSMC: CoPoS pilot line, with mass production targeted for 2028
The main technical constraint is warpage and yield at larger panel sizes. Companies are using RDL stress balancing, CTE matching and stress-control films
Innolux demonstrated a 10-layer RDL sample without warpage
The longer-term shift is from glass as a temporary carrier to glass-core substrates with TGVs, creating demand for TGV drilling, metallization, inspection, handling and automation equipment
· Intel: Started glass development early but faces a more complex process and glass-breakage challenges
· Samsung: Using 415 × 510 mm panels and plans to outsource TGV glass. Mass production before 2030 appears unlikely
· Japan: Rapidus targets 600 × 600 mm glass packaging in 2028, while AOI Electronics and Sharp are also developing glass packaging
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學習 🫡
推薦關注 @SupplyRadarX，她從15年以上電子製造與通訊供應鏈一線出發，持續追蹤半導體、AI基建、存儲等等領域。
我看到她的行業見解內容，這種產業鏈路視角值得更多人看見。
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「 无限的需求，不 justify 你收 90% 的 margin 」— Punchline. Period.
“真正威胁 AI 的两个东西：前端一个 Anthropic，后端一个存储，你们两个都是市场公敌
存储占比太高，压低了光和 GPU 的占比，拉长了 CSP 的投入产出周期，所有人都有动力把你的价钱打下来
存储需求是无限的，但算力和台积电的需求也是无限的，连英特尔 $INTC 的 CPU 都在加倍卖，人家都没涨价
无限的需求，不 justify 你收 90% 的 margin
真要配，我宁可配 NAND：agent 时代推理为主，每个 agent 都要数据、要 NAND，确定性比 DRAM 更长、更稳”
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This might be a "one-piece" prize in testing. $TER
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